6月11日至13日，第十一屆中國(guó)（上海）國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)在上海世博展覽館舉辦。海外華昇作為高精度、微米 / 納米級(jí)電子漿料領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)應(yīng)邀參展。

      海外華昇成立于2016年，已突破電子漿料燒結(jié)收縮率等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題，掌握核心制備技術(shù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，為高端MLCC產(chǎn)線提供定制化漿料解決方案。技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)勁，擁有眾多專利及認(rèn)證，以硬核科技打通電子材料‘卡脖子’環(huán)節(jié)，為國(guó)產(chǎn)高端材料參與全球競(jìng)爭(zhēng)樹(shù)立標(biāo)桿。

      此次上交會(huì)，海外華昇展示的高端國(guó)產(chǎn)電子漿料產(chǎn)品，吸引了眾多參觀者與專業(yè)人士駐足交流，彰顯中國(guó)電子材料創(chuàng)新實(shí)力。海外華昇將以此為勵(lì)，以納米級(jí)精度持續(xù)突破技術(shù)壁壘，為新質(zhì)生產(chǎn)力注入澎湃動(dòng)能。