2025年2月21日，由中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（CSTM）FC51分會(huì)主辦的“2024年度工作年會(huì)暨電子材料技術(shù)研討會(huì)”隆重召開(kāi)。本次會(huì)議吸引了來(lái)自高校、科研院所、企業(yè)及檢測(cè)機(jī)構(gòu)的百余位專(zhuān)家學(xué)者齊聚一堂，共同探討電子材料領(lǐng)域的技術(shù)突破與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)。

會(huì)議聚焦電子材料前沿技術(shù)，圍繞第三代半導(dǎo)體、新能源材料、電子封裝技術(shù)等熱點(diǎn)議題展開(kāi)深入研討。多家企業(yè)代表分享了柔性電子材料、高導(dǎo)熱封裝材料等領(lǐng)域的最新研發(fā)成果，為行業(yè)提供了寶貴經(jīng)驗(yàn)。在標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)方面，標(biāo)委會(huì)總結(jié)了2024年度電子材料領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定進(jìn)展，并審議了多項(xiàng)新立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)草案，為行業(yè)規(guī)范化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

海外華昇副董事長(zhǎng)李巖作為特邀嘉賓出席研討會(huì)，系統(tǒng)介紹了海外華昇電子材料有限公司在高精度納米電子漿料領(lǐng)域的核心技術(shù)突破，研發(fā)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)的多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，為行業(yè)提供了可復(fù)制的創(chuàng)新解決方案。

此次會(huì)議不僅為產(chǎn)學(xué)研各方搭建了交流合作的平臺(tái)，也為我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入了新動(dòng)能。未來(lái)，CSTM/FC51標(biāo)委會(huì)將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同，助力我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。