（1）HS-601Sは低溫?zé)喅丧互楗撺氓↙TCC）の外部電極用に使用され、製品の表面TOP＆BTMに塗布され、セラミック本體と同時(shí)焼成されます。
（2）HS-6031は低溫?zé)喅丧互楗撺氓梗↙TCC）の內(nèi)層電極用に使用され、セラミック本體と同時(shí)焼成されます。
（3）HS-605Tは、低溫?zé)喅丧互楗撺氓↙TCC）端子電極用銀ペーストであり、ポスト焼成用銀ペーストです。
（4）HS-607Vは低溫?zé)喅丧互楗撺氓梗↙TCC）用ビア充填用ペーストです。
このシリーズの製品は、銀粉末、ガラス粉末、ポリマー樹(shù)脂、有機(jī)溶剤、無(wú)機(jī)添加剤などで構(gòu)成されています。 印刷性、分割(切斷)性、電気特性に優(yōu)れ、セラミック素體との共焼成性に優(yōu)れています。  Pb や Cd などの有害物質(zhì)を含みません (RoHS 2.0 要件に準(zhǔn)拠)。